Minijaturizirana i visoko složena: izazovi elektronike

Od e-mobilnosti do pametnog doma, od mobilnih komunikacija do Industrije 4.0 – kako se mogućnosti primjene elektronike neprestano razvijaju, pouzdana kontrola kvalitete elektroničkih komponenti – osobito poluvodičkih uređaja i njihovih spojeva – postaje sve važnija. Jedan od glavnih izazova je miniaturizacija: što su komponente manje i složenije, to je veća potreba za inspekcijskim sustavima visoke razlučivosti i velikog uvećanja koji mogu otkriti najmanje nedostatke čak i u skrivenim lemnim spojevima.

Kontrola kvalitete i analiza kvarova s Comet Yxlon

Osiguranje kvalitete i analiza kvarova s Comet Yxlonom

Na temelju opsežnog istraživanja tržišta i povratnih informacija proizvođača elektronike, tvrtka Comet Yxlon dizajnirala je svoje rendgenske i CT inspekcijske sustave kako bi olakšala pouzdano osiguranje kvalitete i analizu kvarova. Istovremeno se rezultati inspekcije mogu koristiti za optimizaciju i prilagodbu proizvodnih procesa – kako bi se dodatno izbjegli otpad i pritužbe te povećala isplativost.

Inspekcija tehnologije površinskog montažiranja

Inspekcija rendgenskim zrakama visoke razlučivosti tvrtke Comet Yxlon široko se koristi u analizi kvarova i ispitivanju kvalitete proizvoda elektroničkih komponenti. Prilikom inspekcije tehnologije površinskog montažiranja (SMT), rendgenske slike pomažu u prepoznavanju materijalnih nedostataka i karakteristika kvalitete lemnih spojeva u komponentama na tiskanim pločicama (PCB) poput BGA i BTC paketa, kao i spojeva tehnologije kroz-rupu (THT) te osiguravaju njihovu električnu i toplinsku provodnost.

Dodatne primjene industrijskih rendgenskih zraka u elektronici

• Integrirane elektroničke komponente za napajanje poput IGBT-a
• Diskretne komponente kao što su tranzistori
• Konektori
• Leće kamera za npr. mobitele ili automobilske uređaje
• Zavojnice
• Baterije
• Provjere sklopova cjelovitih uređaja, npr. mobilnih telefona, za konačno prihvaćanje ili analizu kvarova vraćenih uređaja